マルチプルレゾリューション / Multiple Resolution
■ DOI
:
10.18910/73557
登録機関名 / Registration Institution Name
最終更新日 / Last Update
1
機関リポジトリ／Institutional Repository
2024/08/08
2
国立国会図書館／National Diet Library
2025/11/01
■ タイトル情報 / Title Information
タイトル / Title
:
Highly reliable Cu particles sinter joining for die-attach of next generation power devices
言語 / Language
:
英語 /English
タイトル / Title
:
次世代パワーデバイスに向け高信頼性銅粒子ペースト接合技術の開発
言語 / Language
:
日本語 /Japanese
■ 筆頭著者名情報 / First Author Information
著者名(姓) / Surname
:
高
著者名(名) / Given Name
:
悦
言語 / Language
:
日本語 /Japanese
著者名(姓) / Surname
:
Gao
著者名(名) / Given Name
:
Yue
言語 / Language
:
英語 /English